工业塑料加工

塑料薄膜切割

无需机械刀刃即可精密切割塑料薄膜。Futonics 铥光纤激光器结合 2 µm 附近的吸收与受控能量输入，支持窄切缝及包装和物流中的自动去膜。

无需机械刀具的洁净切割

许多塑料薄膜能够有效吸收 2 µm 激光辐射，因此可以在无刀片和无直接机械接触的情况下受控分离。

该工艺特别适合包装和自动去膜应用，因为可以降低损伤下方包装、产品或基材的风险。

受控吸收和高光束质量有助于形成窄切缝，同时减少对邻近材料的不必要加热。

稳定输出功率和非接触加工支持包装、物流和工业聚合物加工中的可重复自动化流程。

使用刀具去除运输膜或保护膜时，可能损伤下方的初级包装、纸箱或产品。大型包装和托盘货物进一步增加了人工去膜难度。非接触激光切割以对薄膜的受控能量输入替代机械刀刃。

选择性切膜要求激光与聚合物相互作用，同时限制相邻材料的升温。因此，膜厚、吸收特性、切割速度及与产品的距离是评估重点。能否避免损伤取决于材料与工艺的合适组合。

我们的激光器可用于自动打开和去除包装货物、托盘及运输件上的薄膜。激光源可集成到搬运系统中，使薄膜分离成为自动包装或物流流程的一部分。

我们与 LMS Development Concept 及一家德国机械工程企业合作开发了自动去膜方案，其中包括食品行业应用。感谢 LMS Development Concept 提供图片和视频。相关任务还包括打开保护膜、切割工程聚合物薄膜以及包装系统中的薄型材料加工。

适用性取决于薄膜材料、厚度、吸收特性、切割速度、与下方产品的距离以及自动化要求。Futonics 可协助评估应用并选择合适的激光模块。